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Nutzen Sie jetzt unsere EHWA Kataloge und Datenblätter.
Kataloge und technische Unterlagen
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EHWA Verschleißfeste Spezialwerkzeuge
Verschleißfeste Führungs-, Stütz- und Messwerkzeuge für präzise Fertigungsprozesse.
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EHWA Kantenschleifen | Datenblatt
Werkzeuge zur Kantenbearbeitung von Glas mit Informationen zu Ausführungen und Anwendung.
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EHWA Kniegelenkschleifen | Kurzinfo
Schleif- und Abrichtwerkzeuge für die Bearbeitung von Kniegelenkkomponenten.
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EHWA Polyimidbindungen | Kurzinfo
Polyimidbindungen für Schleifwerkzeuge und ihre beschriebenen Einsatzmerkmale.
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Wälzlager bearbeiten: Schleifen, Superfinish und Abrichten
Werkzeugfamilien, Vorteile und konkrete Katalogbeispiele für Lagerringe und ausgewählte Wälzkörper.
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CBN-Schleifwerkzeuge für Lagerringe
Keramisch gebundene CBN-Schleifscheiben: Ausführungen, Prozessvorteile und Beispiel zur Bohrungsbearbeitung.
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Katalogübersicht – Programme und Anwendungen
Übersicht der 27 geprüften Katalogprogramme mit Links zu den Onlinefassungen und vollständigen PDFs.
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Bremsscheiben bearbeiten: ZAPEX-G und Mevious
ZAPEX-G-Honsteine und Mevious-Hybridwerkzeuge für Bremsscheiben: Oberflächen- und Schichtbeispiele im Katalog prüfen und die Bearbeitung abstimmen.
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Halbleiter: Back Grinding, Dicing und CMP-Konditionierung
Back Grinding, Dicing und CMP-Konditionierung für Halbleiter: Werkzeugserien, Abmessungen und Aufbauvergleiche mit Anwendungsbeispielen im Katalog prüfen.
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Abrichtrollen für Turbinenschaufeln
Abrichtrollen für Turbinenschaufeln in Luftfahrt-, Energie- und Schiffsturbinen: Vier Profilkontakt-Anordnungen im Katalog prüfen und Auslegung besprechen.
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Schleifscheiben für Schneidplatten und Werkzeugherstellung
Schneidplatten, Rotations- und Mikrowerkzeuge schleifen: Bindungen, Spezifikationen und Anwendungen vergleichen und die Schleifscheibenauswahl vorbereiten.
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Lagerfertigung: Schleifen, Superfinish und Abrichten
Laufbahnen und Stirnflächen von Lagern bearbeiten: Schleif- und Superfinishwerkzeuge, Abrichter und Profilzeichnungen im EHWA-Katalog vergleichen.
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Waferpolieren: DP, GDP und GPP
Trockenpolierwerkzeuge für Siliziumwafer: DP-, GDP- und GPP-Ausführungen, Versuchsbedingungen und Rauheitsmessungen vergleichen und den Prozess abstimmen.
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Keramik-Schaftfräser: EC2008 für HRSA
SiAlON-Schaftfräser und Kugelfräser EC2008 für HRSA: Bauformen, Schneidenzahlen, Maße und Artikelcodes im Katalog prüfen und die Fräsaufgabe besprechen.
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Dicing und Microblades – vollständiges Produktprogramm
Nabenblätter, Metall- und Kunstharz-Microblades sowie Nickelblätter vergleichen: Anwendungen, Mindestdicken und Auswahlbereiche im Dicing-Katalog prüfen.
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Diamant-Abrichtrollen für Verzahnungen und Wälzlager
Abrichtrollen für Getriebeverzahnungen und Wälzlager: Fünf Werkzeugformen, Profilbewertung und Auslegungsdaten vergleichen und die Anwendung besprechen.
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Halbleiter-Werkzeugprogramm: Dicing, Back Grinding, CMP und Waferkanten
Das Halbleiter-Werkzeugprogramm mit Microblades, Back Grinding, CMP und Waferkanten: Serien, Spezifikationen und Anwendungen im Katalog vergleichen.
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PCBN-Werkzeuge für Gleichlaufgelenke
Gleichlaufgelenke drehen und fräsen: EBC52X und HFS12-PCBN-Schaftfräser mit Anwendungs- und Schnittbeispielen vergleichen und die Werkzeugauswahl abstimmen.
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Medizintechnik, Luftfahrt und Optik: vollständiges Werkzeugprogramm
Schleif-, Abricht- und rotierende Werkzeuge für Medizintechnik, Luftfahrt und Optik: Varianten, Bestellkennungen und Anwendungsdaten im Katalog vergleichen.
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CMP-Konditionierer: CVD, BSL, Ringe und Pellets
CMP-Konditionierer für die Padbearbeitung: CVD- und BSL-Ausführungen, Ringe und Pellets im Katalog vergleichen und auf den Polierprozess abstimmen.
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Diamantwerkzeuge für Glas, Display, LED und Solar
Glas und Display bearbeiten, LED- und Solarprozesse abstimmen: Diamantwerkzeuge zum Trennen, Bohren, Schleifen und Polieren mit Anwendungsdaten vergleichen.
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SCD-Präzisionswerkzeuge für Linsen, Optik und Mikrostrukturen
Monokristalline Diamantwerkzeuge für Kontaktlinsen, IOL, Asphären und Mikrostrukturen: Geometrien, Welligkeitsklassen und Ausführungen vergleichen.
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Walzenschleifen: CBN, Diamant und Abrichtwerkzeuge
CBN für HSS-Walzen und Diamant für Hartmetallwalzen: Bindungen, Schleifversuche, Abrichtwerkzeuge und Messkontakte im EHWA-Katalog vergleichen.
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Zerspanungswerkzeuge für Elektromobilität und Antriebstechnik
Bohren, Fräsen, Drehen und Ausdrehen für Elektromobilität: Hartmetall-, PKD- und PCBN-Werkzeuge mit Anwendungsbeispielen im EHWA-Katalog vergleichen.
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Diamantwerkzeuge für Bau und Stein 2025–2026
Diamantwerkzeuge zum Trennen, Bohren, Schleifen und Polieren von Bau- und Steinmaterialien: Maße, Artikel und Anwendungsauswahl im Katalog 2025–2026 prüfen.
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Bergbau und Exploration: Diamant-Bohrwerkzeuge
Kernbohrkronen, Explorer und ZENESIS, Reaming Shells und Casing Shoes: Maße, Matrixauswahl und Wasserwege für Explorationsbohrungen vergleichen.
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EBC16S: beschichtete PCBN-Sorte für Lagerstahl
EBC16S für den kontinuierlichen Schnitt an Lagerstahl: Zwei SUJ2-Bearbeitungsbeispiele mit Schnittdaten unterstützen die Werkzeugauswahl im Katalog.
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Verschleißteile: PKD, PCBN, Hartmetall und Keramik
Verschleißteile für Werkstückführung, Lagerfertigung und Messtechnik: Ausführungen aus PKD, PCBN, Hartmetall und Keramik im EHWA-Katalog vergleichen.
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Si-/SiC-Fokusringe fertigen und Waferkanten bearbeiten
Werkzeuge für Si-/SiC-Fokusringe sowie ein separates Programm für Waferkanten und Notches: Kernwerkzeuge, Profil- und Feinschleifwerkzeuge vergleichen.
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Waferbearbeitung: NANOPOL, Back Grinding, Dicing und Trockenpolitur
NANOPOL, Back Grinding, Dicing und Trockenpolitur für Wafer: Werkzeugaufbau, Werkstoffzuordnung und Prozessbeispiele im Katalog vergleichen.
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Schneidwerkzeuge: PKD, PCBN, Diamant und Hartmetall
PKD- und PCBN-Schneidplatten, Halter, Fräser, Bohrer und Mikro-Werkzeuge: Maße, Sorten und Anwendungsdaten im EHWA-Katalog vergleichen.
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PCD-/PCBN-Schneidwerkzeuge: Sorten und Produktdaten
PKD, PCBN, Hartmetallbohrer und Optikwerkzeuge: Produktdaten aus zwölf EHWA-Unterlagen vergleichen und das Werkzeug auf Werkstoff und Aufgabe abstimmen.
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CMP-Konditionierer und Werkzeuge für Waferkanten
CMP-Pad-Konditionierung und Waferkantenbearbeitung: getrennte Werkzeugprogramme für Polierpads und Substrate vergleichen und Ihre Anwendung abstimmen.
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Schleifwerkzeuge und Abrichter: vollständiges Programm
Diamant- und CBN-Schleifwerkzeuge mit passenden Abrichtern: Werkzeugformen, Bindungen und Anwendungen im EHWA-Programm prüfen und die Schleifaufgabe abstimmen.
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Anwendungen und Werkzeugneuheiten
Thematische Sammlungen und Messeunterlagen mit Werkzeug- und Anwendungsbeispielen.
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Automotive und Antriebstechnik
Werkzeuge und Bearbeitungsbeispiele für Komponenten der Automobil- und Antriebstechnik.
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Wälzlagerfertigung
Schleifen, Superfinish, Abrichten und weitere Bearbeitungsbeispiele für Lagerkomponenten.
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Bremsscheiben bearbeiten
Werkzeugbeispiele zur Schleif- und Honbearbeitung von Bremsscheiben.
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CMP-Pad-Konditionierer
CVD- und weitere Diamantkonditionierer für CMP-Polierpads.
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Schneidwerkzeuge: Datenblätter und Sortimente
Produktbezogene Unterlagen zu PKD-, PCBN-, Hartmetall- und weiteren Schneidwerkzeugen.
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Dicing und Microblades
Präzisionswerkzeuge zum Trennen und Vereinzeln in der Halbleiterfertigung.
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Werkzeuge für Elektromobilität
Bearbeitungsbeispiele und Werkzeuge für Komponenten von Elektrofahrzeugen.
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Abrichten für die Verzahnungsbearbeitung
Abrichtwerkzeuge und Beispiele zur Schleifbearbeitung von Verzahnungen.
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Schleifen von Schneidplatten
Schleifwerkzeuge für die Herstellung und Bearbeitung von Schneidplatten.
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Medizintechnik, Luftfahrt und Optik
Werkzeuge und Anwendungen für medizinische Komponenten, Luftfahrtteile und optische Werkstoffe.
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Halbleiter: Back-End-Anwendungen
Originalunterlagen zu Werkzeugen und Prozessen im Back-End-Bereich.
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Halbleiter: Front-End-Anwendungen
Originalunterlagen zu Werkzeugen und Prozessen im Front-End-Bereich.
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Halbleiterfertigung: Anwendungsübersicht
Übersichten zu Werkzeugen und Bearbeitungsaufgaben in der Halbleiterfertigung.
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Silizium- und SiC-Bauteile bearbeiten
Werkzeuge und Anwendungen zur Bearbeitung von Silizium- und Siliziumkarbidbauteilen.
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Abrichtwerkzeuge für Turbinenanwendungen
Abrichtwerkzeuge für die Schleifbearbeitung von Turbinenkomponenten.
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Wafer schleifen: NANOPOL und weitere Werkzeuge
Werkzeuge zum Rückseitenschleifen von Silizium-, Saphir- und Compound-Wafern.
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Wafer polieren: DP, GDP und GPP
Produktunterlagen zu Polierwerkzeugen und Wafer-Polierverfahren.
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Verschleißfeste Werkzeuge und Bauteile
Unterlagen zu verschleißfesten Werkzeugen und Bauteilen.
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